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公司介绍

公司介绍

  • 分类:公司介绍
  • 发布时间:2018-11-21 00:00:00
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  新葡亰8883ent电子装备有限公司(以下简称“新葡亰8883ent”)成立于2003年12月,时为中国电子科技集团公司和中国电子科技集团第四十五研究所共同控股的三级公司。2013年中国电子科技集团公司内部优势资源整合,在2所、45所、48所基础上,整合为中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”),2015年电科装备对新葡亰8883ent增资至15000万元后,新葡亰8883ent成为电科装备的全资控股公司。2018年注册资本增加至16000万元。

 

  新葡亰8883ent是以集成电路封装装备为主的科研生产骨干单位,具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。公司多年来致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务。主要产品有减薄、划切设备,依托45所在集成电路封装领域六十多年的技术积累,设备各项技术达到国内先进水平。自主研发的集成电路封装装备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件等国内龙头封装企业。

  新葡亰8883ent是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位,国家火炬计划重点高新技术企业、国家高新技术企业、北京市研发机构、北京市工业企业专利运用示范企业。公司地处北京亦庄经济技术开发区,现有员工150人,其中研发人员(含技术专家)84人,占总人数的63%。研究员级高工4人,高级工程师12人;全国信息官1人,入选北京市科技新星计划1人,北京市青年工程师5人,开发区科技创新领军人才2人。公司目前拥有发明专利128项,其中核心发明专利50项,获得省部级科技进步一等奖3项,二等奖3项,三等奖3项,协会、区级相关奖励10余项。取得科技成果9项,其中水平1项,先进水平8项。

  公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及主轴实验室等为后封装设备和半导体材料加工设备的研发提供强大的技术支持。公司通过了GB/T 19001-2016质量管理体系认证,拥有严格的研发、生产和服务流程管理机制。

  十余年来,公司累计为等国内外客户提供减薄机、划片机等设备1000多台(套),为我国集成电路产业的发展做出了重大贡献。

 

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