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国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化

国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化

  • 分类:企业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-04-01
  • 访问量:0

【概要描述】

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新葡亰8883ent电子装备有限公司(以下简称“新葡亰8883ent”)在国家科技部和电科装备的大力支持下,依托已有晶圆减薄机技术的优势,突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术,成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型,目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产,获得行业客户的高度认可。随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片,12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产,设备各项工艺指标表现良好,产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域,顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

新葡亰8883ent总经理王海明表示,公司下一步将在先进封装领域和SiC材料加工领域进行重点布局;瞄准大尺寸超薄晶圆和超硬材料减薄工艺“卡脖子”难题,开展高精度/高刚度磨削气浮主轴、高精度超薄晶圆自适应调平工作台等核心零部件的研发工作,形成系列化配套产品;同时确保关键核心零部件拥有100%自主知识产权,实现产业化阶段的供应链自主可控;在今年年底前还要陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨机,全力打造半导体设备领域的冠军产品,全面实现对进口设备的替代;同时加大市场开拓力度,逐步提升国内集成电路高端市场的占有率。

新葡亰8883ent将依托电科装备集成电路装备产业园的建设,快速形成年产100台减薄机的交付能力;同时借助国有企业改革契机,加大投资力度,持续扩大市场份额,预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元人民币,2023年全系列产品产值将突破2亿元人民币。

   今后,公司将继续以技术创新、自主研发为立足点,以市场需求、产业化应用为导向,持续致力于把拥有自主可控核心技术的国产集成电路装备做大做强!

 

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