转速：60000rpm 功率：1.8KW 电机类型：直流无刷电机 应用机型：6'、8'、12' 划片机 用途：集成电路、LED、二极管、电子基片等的划切加工

设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点，可针对封装体切割扩展UV照射单元。

设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。

设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。

设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。

JHQ-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定， 设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式， 可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;配有具有自主产权的8英寸超精密空气主轴;粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;设备通过优化研磨和传输系统参数，可实现100μm以下精密减薄。

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;可选配单测头式测量仪和双测头式测量仪;