HP-1221全自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
概述
设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点，可针对封装体切割扩展UV照射单元。
性能指标
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主轴 |
功率kW |
1.8 |
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转速范围rpm |
6000-60000 |
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X轴 |
有效行程mm |
310 |
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速度范围mm/s |
0.1-1000 |
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Y1 /Y2 轴 |
有效行程mm |
310 |
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单步精度mm |
0.002 |
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全程累积误差mm |
0.003/310 |
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Z1/Z2轴 |
有效行程mm |
20 (使用中2英寸切割刀片时) |
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重复精度mm |
0.001 |
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e轴 |
最大转角deg |
380° |
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重复精度mm |
±15〃 |
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显微镜 |
高倍镜头倍数 |
7.5x |
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低倍镜头倍数 |
0.75x |
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最大工作物尺寸 |
圆形工件尺寸 |
12英寸 |
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方形工件尺寸mm |
300x300 |
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外形尺寸(WxDxH) mm |
1310x1600x1860 |
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设备重量kg |
2500 |
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产品特色
●适用于0300mm晶圆的对向式双主轴高效率划片机
●龙门式结构，刚性高，稳定性好
●标配刀破检测，非接触测高装置，自动刀痕识别
●自主研发生产的6万转高速空气静压电主轴
●真空节能，降低真空耗气
●FRC功能，精确的切割水流量控制，保证切割品质
●异常断电后保护工件吸附
●安全互锁，保证操作人员安全
关键词:
切割
行程
镜头
有效
主轴
精度
工件
尺寸
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