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HP-1221全自动划片机
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HP-1221全自动划片机

设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点,可针对封装体切割扩展UV照射单元。
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

概述
  设备可用于集成电路12吋晶圆、封装体的精密划切。该机型具备全自动上下料、高低倍双镜头自动对准、对向双主轴切割、双流体清洗干燥等特点,可针对封装体切割扩展UV照射单元。

性能指标

主轴

功率kW

1.8

转速范围rpm

6000-60000

X轴

有效行程mm

310

速度范围mm/s

0.1-1000

Y1 /Y2 轴

有效行程mm

310

单步精度mm

0.002

全程累积误差mm

0.003/310

Z1/Z2轴

有效行程mm

20 (使用中2英寸切割刀片时)

重复精度mm

0.001

e轴

最大转角deg

380°

重复精度mm

±15〃

显微镜

高倍镜头倍数

7.5x

低倍镜头倍数

0.75x

最大工作物尺寸

圆形工件尺寸

12英寸

方形工件尺寸mm

300x300

外形尺寸(WxDxH) mm

1310x1600x1860

设备重量kg

2500


产品特色

  ●适用于0300mm晶圆的对向式双主轴高效率划片机
  ●龙门式结构,刚性高,稳定性好
  ●标配刀破检测,非接触测高装置,自动刀痕识别
  ●自主研发生产的6万转高速空气静压电主轴
  ●真空节能,降低真空耗气
  ●FRC功能,精确的切割水流量控制,保证切割品质
  ●异常断电后保护工件吸附
  ●安全互锁,保证操作人员安全

关键词:
切割
行程
镜头
有效
主轴
精度
工件
尺寸
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