HP-1221全自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件、 光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标
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主轴 |
主轴功率kW |
1.8 |
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转速范围rpm |
6000-60000 |
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X轴 |
有效行程mm |
500 |
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进给速度mm/s |
0.1-800 |
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Y1轴/Y2轴 |
有效行程mm |
400 |
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单步精度mm |
±0.002 |
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累计误差mm |
0.005/300 |
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Z1轴/Z2轴 |
有效行程mm |
40 |
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重复精度mm |
0.001 |
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e轴 |
最大转角(°) |
380 |
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定位精度 |
±15〃 |
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显微镜 |
高倍倍率 |
3倍/1.5倍 |
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低倍倍率 |
1.5 倍/0.75 倍 |
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最大工作物尺寸mm |
400x400 |
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外形尺寸(WxDxH) mm |
1420x1260x1870 |
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设备重量kg |
2300 |
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产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
●最大可划切400x400的方形工件
关键词:
自动
mm
器件
功能
精度
行程
有效
具备
倍率
主轴
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