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HP-802自动划片机
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HP-802自动划片机

设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
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产品编号
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数
关键特点
技术参数

概述
  设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标

主轴

主轴功率kW

1.8

转速范围rpm

6000-60000

X轴

进给速mm/s

0.1-500

丫轴

单步精度mm

±0.002

累计误差mm

0.005/300

Z轴

重复精度mm

0.001

e轴

定位精度

±15〃

显微镜

高倍倍率

1.5倍

低倍倍率

0.75 倍

最大工作物尺寸mm

300x300

外形尺寸(WxDxH) mm

1085x1040x1815

设备重量kg

1200

产品特色
  ●具备自动图像识别功能
  ●具备NCS (非接触测高)功能
  ●可选配BBD (刀片 破损检测)功能
  ●具备多种操作功能,根据用户需求可灵活配置
  ●最大可划切300x300的方形工件

关键词:
器件
功能
精度
具备
倍率
主轴
设备
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