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HP-6103自动划片机
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HP-6103自动划片机

设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
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产品编号
数量
-
+
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0
产品描述
参数
关键特点
技术参数

概述
  设备用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、蓝宝石、玻璃、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、集成电路、分离器件、光通讯器件、L ED芯片的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标

主轴

主轴功率kW

1.8kW直流/2.4kW直流

转速范围rpm

6000-60000

e轴

定位精度

±30 ”

x轴

进给速度mm/s

0.1-400

Y轴

单步精度mm

±0.003

累计误差mm

<0.005/160

z轴

重复精度mm

0.002

支持最大刀具直径

058

显微镜

倍率

1.5倍、6倍(选配)

外形尺寸(WxDxH) mm

600x900x1690

设备重量kg

500

产品特色
  ●具备自动图像识别功能
  ●可选配NCS (非接触测高)功能
  ●可选配BBD (刀片破损检测)功能
  ●具备多种操作功能,根据用户需求可灵活配置

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

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