HP-1221全自动划片机
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产品描述
参数
关键特点
技术参数
概述
设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指标
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主轴 |
主轴功率kW |
1.5 kW交流 |
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转速范围rpm |
3000-40000 |
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θ轴 |
定位精度 |
±T |
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X轴 |
进给速度mm/s |
0.1-400 |
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Y轴 |
单步精度mm |
±0.003 |
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累计误差mm |
<0.005/160 |
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Z轴 |
重复精度mm |
0.002 |
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支持最大刀具直径 |
058 |
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显微镜 |
倍率 |
1.5倍、6倍(选配) |
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外形尺寸(WxDxH) mm |
600x900x1690 |
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设备重量kg |
500 |
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产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
关键词:
mm
器件
精度
主轴
设备
功能
加工
kw
具备
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