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WGP-1271全自动减薄抛光机
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WGP-1271全自动减薄抛光机

减薄单元支持轴向进给(In- -Feed) 磨削原理,兼容8、12寸晶圆加工;设备配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;
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产品描述
参数
关键特点
技术参数

技术特点
  ●减薄单元支持轴向进给(In- -Feed) 磨削原理,兼容8、12寸晶圆加工;
  ●设备配有在线测量仪单元,精确控制减薄厚度;
  ●减薄单元粗磨精磨轨迹重合技术,有效提高减薄加工稳定性,保证加工精度;
  ●三轴四承片台构造,第三主轴一抛光轴可配置环保绿色的干式抛光,也可特殊选配CMP湿式抛光,实现晶片残余应力的去除;
  ●设备配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴,高刚度回转工作台,以及特殊研发的超薄晶圆传输单元;
  ●设备扩张功能,可与多功能晶圆保护膜处理系统联机使用,可一 次性完成超薄晶圆的撕贴膜作业;
  ●实现背面减薄到去除应力的一体化操作,可进行100μm以下超薄晶圆的加工。

关键词:
单元
加工
超薄
设备
抛光
去除
应力
主轴
技术
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