支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;配有具有自主产权的8英寸超精密空气主轴;粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;设备通过优化研磨和传输系统参数，可实现100μm以下精密减薄。

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;设备配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度;配有具有自主产权的12英寸超精密空气主轴;粗磨和精磨轨迹重合技术，有效提高减薄加工稳定性，保证加工精度;

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理;可选配单测头式测量仪和双测头式测量仪;

支持轴向进给(In- Feed)磨削原理和深切缓进给(Creep- -Feed)磨削原理(选配) ;轴向进给(In- -Feed)式磨削时，设备最大加工直径可达12英寸;可选配单测头式测量仪和双测头式测量仪;

同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进给(In- Feed)磨削原理;可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;GPP行业应用优势明显;

设备采用In-feed 磨削原理而设计，采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量。